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原文标题:韩媒:三星电机有望为苹果M2芯片供应FCBGA
据韩媒ET News报道,继M1芯片后,三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。
报道指出,三星电机正在参与M2 芯片的研发项目,双方早在2022 年就有合作经验,苹果初代M1芯片采用的便是由三星电机生产的FCBGA,此外,日本Ibiden 和台湾欣兴电子也是苹果FCBGA 供应商。
苹果目前正在全
FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术,也是三星电机近年来积极发展的重点业务。为提升后段制程竞争力,三星电机去年
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