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原文标题:韩媒:三星电机有望为苹果M2芯片供应FCBGA
据韩媒ET News报道,继M1芯片后,三星电子旗下三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 有望为下一代苹果M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板(FCBGA)。
报道指出,三
苹果目前正在全力研发M2 芯片,目前已经测试了至少九款搭载M2 芯片的Mac 产品,市场预期最快今年上半年就会亮相。
FCBGA
原文出处:http://bkw.iwtmm.com/post/8363
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