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原文标题:联发科新芯片跑分破百万:能和骁龙898一拼(家电品牌排行榜前十名)
月底骁龙
目前联发科天玑最新芯片已经在最后的预量产阶段,目前市面上手机最高的跑分也只有90万分,vivo这次曝光的新机,真的可以期待一下。
联发科这颗下一代天玑旗舰芯片会采用台积电4nm制程工艺,最
而对标高通骁龙898的实力,明年的手机行业将有更多的可选性。
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