电子产品工艺与品质管理 蔡建军、电子产品工艺与质量管理课程目标

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随着大规模集成电路广泛应用和表面贴装（SMT）工艺的普及，电子产品制造已从传统手工装配转向全自动化生产。这一变革对工艺人才提出了更高要求——不仅要熟悉制造流程，还需具备解决现场问题、编制工艺文件、安排生产调度的综合能力。武汉大学质量发展战略研究院的研究表明，系统的质量管理教育是解决行业战略性问题的关键，而质量管理工程专业作为国家级一流专业，其培养模式正持续为行业输送紧缺人才。

课程体系构建逻辑

本课程体系采用“理论-实践-管理”三维融合的设计理念。课程首先夯实电子产品制造工艺的理论基础，包括元器件特性、电路设计原理等核心知识；随后通过企业级生产线实训，让学生掌握实际操作技能；最后引入全面质量管理（TQM）和ISO9000体系等管理方法论，完成从技术到管理的升华。这种递进式课程结构确保了学生能够适应现代电子制造企业对工艺工程师的复合型要求。

核心知识模块解析

课程知识体系覆盖电子产品制造全流程。在元器件知识方面，学生需掌握常用电子元器件的分类、命名规则及选用原则。制造工艺模块详细讲解引线成形、导线加工、印制电路板设计等关键技术要求。课程还特别纳入了安全生产、静电防护等实用知识，确保学生具备全面的技术素养。

工艺技能训练体系

实训环节设置了多层次技能培养路径。基础技能层面，学生需熟练掌握锡铅焊接、折焊等传统工艺的质量检验方法。进阶技能则聚焦现代自动化装配技术，包括浸焊、波峰焊、回流焊等先进工艺的工作原理和操作要点。在高端技能层面，课程引入ICT、AOI、AXI等先进检测设备的使用培训，使学生能够应对复杂制造环境下的质量挑战。

品质管理方法论

课程将全面质量管理理念贯穿始终。学生需掌握现场管理的三大工具，理解6S管理的具体内容和实施要求。课程强调工艺文件的编制与识读能力培养，这是实现标准化生产的基础。通过案例分析，学生将学会运用质量管理工具解决实际生产问题，提升产品合格率。

智能制造衔接

为适应工业4.0趋势，课程特别加强了自动化生产系统的教学内容。学生需要了解SMT工艺的元器件组装方式和完整工艺流程，熟悉自动装配焊接设备的操作规范。这种前瞻性的课程设计确保了毕业生能够快速融入智能化制造环境。

人才培养成效

经过系统学习，学生将具备指导电子产品现场生产、解决实际技术问题的核心能力。浙江某高校的实践表明，采用这种培养模式的质量管理工程专业毕业生持续供不应求，综合素质得到用人单位高度认可。这表明课程体系有效衔接了产业需求与人才培养。

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