高通骁龙-联发科天玑2000硬刚骁龙898 3nm在路上(家电品牌排行榜前十名)
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高通骁龙,联发科,天玑
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- 2023-11-02 14:20
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原文标题：联发科天玑2000硬刚骁龙898 3nm在路上(家电品牌排行榜前十名)
本周，联发科天玑2000处理器跑分、参数等陆续曝光，这款芯片将在高通骁龙898芯片之后发布，根据爆料二者都是采用4nm
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的工艺。而联发科的天玑2000将会首发ARM最新的一代CPU和GPU芯片架构，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，而跑分方面，天玑2000和骁龙898的跑分都超过了100
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前也在官方场合称，目前已采用台积电4nm工艺，3nm已经在路上了，明年年底将会出现最新的旗舰芯。原文出处：http://bkw.iwtmm.com/post/31432
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